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Un Paso Mas; la Tecnología Ultra Durable 3 de GIGABYTE Refrigeración por Cobre; hasta 50°C más fría | | 24/09/2008 | | | | Taipei, Taiwán, 24 de Septiembre de 2008 – GIGABYTE UNITED INC., fabricante líder en placas base y tarjetas gráficas da un paso más con su revolucionaria tecnología Ultra Durable 3, el primer diseño de la industria de placas de sobremesa con doble lamina de cobre de 2 onzas de peso, para las capas de alimentación y toma de tierra, que proporciona un descenso enorme de la temperatura del sistema, mejorando la eficiencia energética e incrementando la estabilidad en overclocking.
GIGABYTE, de nuevo, lidera la industria de placas de más alta calidad con un diseño más innovador, con el lanzamiento de su última tecnología Ultra Durable 3. Las placas base Ultra Durable 3 son las primeras placas de sobremesa que se caracterizan por incorporar el doble de cantidad de cobre para las capas de alimentación y toma de tierra de la PCB. La mayor parte de los diseños tradicionales de placas utilizan una sola lámina de cobre de una onza de peso para cada capa, mientras que GIGABYTE ultra Durable 3 incorpora 2 onzas por capa.
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Beneficios de un diseño con doble lamina de cobre
Para más información sobre la tecnología Ultra Durable 3, puedn visitar la website oficial de GIGABYTE: http://www.giga-byte.es |
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